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杏彩电子:工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会举办

2020-09-02 计算技术研究所
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语音播报

  8月28日,工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带芯片产品发布会在昆山举行。中国科学院计算技术研究所、江苏省昆山市人民政府和北京中科晶上科技股份有限公司(以下简称“中科晶上”)签署全面战略合作协议。
  计算所党委书记、副所长李锦涛与昆山市副市长宋德强共同签署院地合作协议,昆山市高新区管委会副主任孙剑波和中科晶上董事长石晶林签署工业级5G产业化项目合作协议。两个协议的签订标志着计算所、昆山市和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启,三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产,面向各领域提供定制化解决方案,促进信息通信产业集群在昆山落地发展,打造工业级5G产业互联网创新高地。

  昆山市委常委,昆山高新区党工委书记管凤良,中国工程院院士、计算所所长孙凝晖,工业级5G技术联盟(筹)理事长、科学技术部战略规划司原副司长余健,中科院重大科技任务局副局长孙德刚先后致辞。

  中科晶上发布了工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”,该芯片是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,拥有工业级5G专用DSP核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,可根据工业应用进行个性化定制,面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。大会筹备建立工业级5G技术联盟,旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向,构建合作共赢、融合开放的协作平台,促进技术与产业深度融合,打造工业级5G产业互联网生态集群,助力产业互联网创新发展。中国工程院院士倪光南介绍了联盟背景。中科晶上昆山分公司总经理马英矫以“聚合产业势能,引领产业发展”为主题介绍联盟筹备情况。“工业级5G推动产业升级”圆桌论坛上,与会代表从产业链不同维度共同探讨工业级5G的价值。

  中科院重大任务局、南京分院、计算所,昆山市,中科晶上等代表参加上述活动。

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